DSA電極的應(yīng)用已由常規(guī)電鍍、電解向工業(yè)電鍍、有機(jī)物電解合成、陰極保護(hù)、電解電容器用鋁箔的連續(xù)電解處理、金屬銅箔等的制造、新型電子器件制造及鋼板表面處理等領(lǐng)域擴(kuò)展。

　　1. 電鍍鎳、鈷、銅、鋅用DSA

　　銥系氧化物涂層鈦陽極是目前發(fā)現(xiàn)的析氧狀態(tài)下最好的鈦基不溶性陽極，其析氧過電位低，電化學(xué)催化性能好，電極上幾乎沒有銥等金屬的溶解析出，不會產(chǎn)生二次污染，而且壽命長[2-3]。使用DSA具有鍍層均勻性好、能耗低、無需經(jīng)常更換以保持連續(xù)生產(chǎn)優(yōu)點，因此，其在電鍍領(lǐng)域廣泛的取代傳統(tǒng)的鉛合金陽極。

　　2. 三價鉻電鍍用DSA

　　由于六價鉻對人和自然環(huán)境的危害較為嚴(yán)重，受到了世界各國的限制，電鍍行業(yè)開始使用三價鉻代替六價鉻，有效的消除六價鉻的污染。以往研究發(fā)現(xiàn)[4]，在電鍍過程中，采用石墨電極三價鉻容易陽極氧化生成六價鉻進(jìn)入溶液，影響鍍液的穩(wěn)定性和壽命，而且在大電流操作時，氯化物鍍液中有氯氣析出。改用電催化活性好的DSA電極，能提高鍍液的涂敷能力，不產(chǎn)生三價鉻氧化，延長使用壽命，適合工業(yè)生產(chǎn)要求。在硫酸鹽體系電鍍?nèi)齼r鉻使用DSA陽極，其電鍍工藝穩(wěn)定，電極性能可靠[5]。

　　3.印刷電路基板（PCB）電鍍用DSA

　　20世紀(jì)八十年代起，印刷電路板需求量急劇增加，印刷電路基板制造過程中的透孔鍍等鍍銅工序，其陽極是含磷銅球。由于要獲得均勻及高速溶解的含磷銅球并不容易，因此提出銅原料使用氧化亞銅,陽極使用DSA的工藝，而且使用DSA涂層鈦陽極作為電解環(huán)節(jié)的電極，能減少PCB生產(chǎn)過程對環(huán)境產(chǎn)生的廢水、廢液、廢棄以及廢渣等污染物，符合清潔生產(chǎn)的要求。近年來歐洲開發(fā)了水平移動型印刷電路基板電鍍用陽極 DSA。

　　4.銅箔制造用DSA

　　電解銅箔作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)原料，主要用來制作PCB板。目前，銅箔主要趨向薄、超薄的方向發(fā)展，銅箔質(zhì)量檔次越高，要求電解液中雜質(zhì)的含量越低，DSA陽極的使用解決了在使用鉛電極時產(chǎn)生的以下問題：銅箔產(chǎn)品受鉛污染的產(chǎn)品質(zhì)量問題；鉛電極頻繁處理而導(dǎo)致的作業(yè)率低問題；大量生產(chǎn)產(chǎn)生鉛渣的廢物處理問題等。而且DSA的密度是鉛的0.4倍，鈦電極的重量較輕，蓋板類型電極容易更換，提高作業(yè)效率。